手机CPU天梯图2018年11月最新版 十一月手机处理器天梯排名

　　伴随着双11即将到来，近一个月手机厂商新机扎堆发布，让人眼花缭乱。而处理器作为智能手机的核心硬件，近期也有不少新款Soc发布。十月已经结束，下面小编带来了新的一期手机CPU天梯图2018年11月版，主要聊聊有哪些新处理器发布，哪款CPU当前最火等，希望对小伙伴们秒懂手机处理器性能排名有所参考。
@http://win11.anslib.com/soft/45075.html

　　智能手机发展飞速，其备受的Soc同样如此，产业飞速发展的背后，也导致大量以前我们熟悉的处理器没了踪影。为了更为直观让小伙伴们了解新Soc的趋势，以下是手机CPU天梯图2018年11月最新精简版，剔除了部分早已经无人问津或者性能过低的型号，详情如下：

　　首先简单说下，目前手机芯片厂商的现状：在手机处理器中，目前活跃的厂商主要是高通、华为、苹果、三星、联发科。

　　其中高通是行业的No.1，产品覆盖是最全面的，从入门到高端都有完整的布局；

　　华为和苹果则相似，芯片主要服务于自家的产品，都是玩的风生水起；

　　联发科近年来没落了不少，如今关注度显得比较低迷，发布的产品较少，主要是中低端居多，高端基本处于停滞状态；

　　而三星沉寂一段时间之后，今年初有开始发力处理器芯片，只不过下半年又变得开始平静起来了。

　　高端芯片方面，九月份苹果发布的iPhone XR、XS、XS MAX首发的苹果A12处理器迎来了逆序，超过骁龙845，再次登顶全球最强移动Soc。

　　华为新一代麒麟980处理器，同样表现不俗，由华为Mate20系列和荣耀Magic2首发，综合性能表现比骁龙845还略强一些，堪称国产骄傲。

　　麒麟980

　　高通方面，目前依然是年初量产的骁龙845，一大堆国产旗舰机都是这款芯片，包括小米MIX3、一加6T、努比亚X、OPPO Find X、vivo NEX、魅族16 th等等，是手机厂商使用最大的芯片，几乎是绝大多数国产旗舰机标配的芯片。

　　由于上一个 手机CPU天梯图10月版 ，已经对苹果A12、麒麟980等高端芯片有详细介绍，这里小编就不重复介绍了，下面主要聊聊近一个月新发布的Soc。

　　苹果：A12X

　　在10月30日晚上的苹果新品发布会上，全新全面屏版的 iPad Pro 搭载了 全新的 A12X 仿生处理器，它相当于是 A12 的升级版，性能更强，以下是 A12X规格一览。

　　7nm制程工艺打造

　　8 核心 CPU 和 7 核心 GPU 组成

　　新一代神经网路引擎

　　更强的AI机器学习能力和AR性能

　　根据苹果公司的说法，A12X单核性能相比A11X前代提升 35% 以上，多核性能比前代提升 90%，强于A12，是目前最强移动设备芯片。

　　高通：骁龙675、骁龙632

　　高通作为目前市场份额最大，最活跃的手机芯片厂商，近一个月有2款中端Soc发布，分别是 骁龙675 和 骁龙632 下面具体来介绍下。

　　1、骁龙675

　　在今年发布了骁龙670和骁龙710两款中端神U之后，10月23日，高通在之前没有任何预告的情况下，发布了新款 骁龙675 处理器。性能介于骁龙670和710之间，它是首款采用11nm工艺制程的移动Soc。

　　骁龙675新特性看点：

　　全新Kryo 460架构，比骁龙670/710架构更先进；

　　首款11nm工艺打造，由三星代工。但相比骁龙670/710的10nm工艺，规格相近，但可能更先进；

　　AI性能提升明显。

　　骁龙 675 也是首款 Kryo 4 系列架构的芯片，以往新核心架构都会由 8 系列旗舰芯片首发，6 系列芯片首发新架构还是第一次。具体规格方面，骁龙675 配备 2 个A76大核心（高主频 2.0Ghz）和 6 个A55小核心（高主频 1.7Ghz），共八核设计，内置GPU型号为 Adreno 612 ，相比 骁龙670 的 Adreno 615 规格似乎更低一些。

　　根据高通的说法，骁龙675的CPU性能，相比骁龙670提升了20%，CPU性能甚至可能已经强于高通骁龙835了，另外AI性能也有明显提升，只不过 GPU 方面缩水了，游戏性能会受到影响。

　　前面说了，骁龙675在架构、制程工艺等方面，甚至比 骁龙670/710都更先进，不过在部分方面也有缩水，主要表现在以下几个方面：

　　GPU为Adreno 612 ，相比骁龙670更低，更别提骁龙710了；

　　骁龙675最高仅支持 X12基带，最高传输速度为下行 600Mbps，相比骁龙670/710更低；

　　只支持1080P FHD+分辨率屏幕，不支持2K屏。

　　总的来说，骁龙675 有不少优点，大也存在明显缩水，这可能才是其依然采用“6”系列命名的原因吧，其亮点主要是全新架构，CPU性能很强，并且功耗低，不足主要是GPU图形性能偏弱、基带版本不高等，综合性能应该是介于骁龙670和骁龙710之间。

　　目前，暂时没有骁龙675手机上市，相关机型会在 2019 年第一季度正式发布，OPPO、vivo、小米等厂商有望首发。

　　2、骁龙632

　　高通其实在今年六月份，就发布了骁龙632处理器，只不过迟迟没有相关新机上市。不过，在刚刚过去的十月份，已经有2款相关机型发布，分别是荣耀畅玩8C首发，魅族Note8则是第二款搭载这款Soc的机型。

　　骁龙632其实就是之前千元机神U骁龙625的升级版，主要是CPU部分升级了，GPU部分变化不大。以下是骁龙632详细参数。

　　14nm制程

　　4个A73 + 4个A53 八核设计 最高主频 1.8Ghz

　　GPU为Adreno 506

　　支持LPDDR4内存

　　支持Quick Charge 3.0快充技术

　　基带版本为X9 LTE

　　骁龙632属于目前中低端处理器，安兔兔V8跑分在8-9万分之间，会是今后一千左右或者一千以下机型中，会常见的一款型号，入门用户不妨留意下。

　　联发科：Helio P70

　　今年的联发科处理器普遍比较冷门，令人比较熟悉的，估计只有联发科Helio P60了，在OPPO R15 和 诺基亚X5 等机型上有出现，热度远低于性能差不多的高通骁龙660。

　　而10月24日消息，联发科发布了全新的Helio P70处理器，作为P60的升级版，拥有更为不错的性能和更低的功耗，以下是这款Soc规格参数：

　　12nm FinFET工艺制程（台积电代工）

　　ARM 四个 Cortex-A73 2.1 GHz 和 四个ARM Cortex-A53 2.0 GHz 八核设计

　　GPU采用ARM Mali-G72，工作频率高达900 MHz，与Helio P60相比，性能提升了13％

　　AI引擎性能，相比P60可提供10％至30％的AI处理能力。

　　从规格上看，Helio P70是一款不错的中端芯片，综合性能预计接近骁龙710。不过，目前暂时还没有P70手机发布，传闻OPPO和vivo后续会有相关机型推出，如果有蓝绿大厂同时助阵的话，关注度应该会超越P60。说实话，近几年联发科挺不容易的，丢失了魅族等一大波厂商青睐，热度因而下滑明显。

　　近一个月发布的新手机处理器基本就这些，如果有遗漏，恳请大家评论区补充分享，如果对天梯图有任何疑问，或者今后想要了解最新的手机CPU天梯图，可以在“电脑百事网”公众平台回复“天梯图”或“手机CPU天梯图”自动获取最新版。

　　最后为大家手机CPU天梯图完整版，如果以上最新精简版上，找不到某款老型号处理器，看一下手机CPU天梯图完整版就知道了。

　　手机CPU天梯图完整版

　　注：以上手机CPU天梯图11月精简版和完整版排名可能有差异，由于排名参考机制不同，排名也可能存在细微差异，仅供参考吧。